Studenții Facultății de Electronică, Telecomunicații și Tehnologii Informaționale de la Universitatea Politehnica Timișoara s-au evidențiat, în ultima perioadă, în mai multe concursuri de specialitate importante, la care au participat și au obținut premii importante.
La cea de-a VII-a ediție a concursului „TeChallenge”, cu temele „Tehnologiile Viitorului în Smart City” și „Industria 4.0”, desfășurat la Universitatea Națională de Știință și Tehnologie Politehnica București, trei echipe au reprezentat Universitatea Politehnica Timișoara, două dintre ele fiind distinse cu premiul 3, iar cea de a treia obținând o mențiune, după cum urmează:
Concursul a fost sponsorizat de compania Honeywell, iar fiecare echipă a primit o bursă în valoare de 10.000 lei pentru implementarea propriului proiect.
La Universitatea din Craiova a fost organizată „Săptămâna electronicii”, cu mai multe evenimente sub egida IEEE (Institutul Inginerilor Electrotehniști și Electroniști). De la Facultatea de Electronică, Telecomunicații și Tehnologii Informaționale (ETcTI) din cadrul Universității Politehnica Timișoara (UPT) a participat o delegație care i-a inclus pe prof. dr. ing. Dan Lascu – decanul facultății, prof. dr. ing. Mihaela Lascu, as. ing. Magdalena Marinca, as. ing. Elisei Ilieș, fiz. as. ing. Septimiu Lica, stud. ing. Raluca Grozoni (anul II master Sisteme încorporate automotive), stud. Vasile Boroica (anul IV Electronică Aplicată), stud. Mihai-Vasile Popescu (anul IV Electronică Aplicată), stud. Albert-Patric Barbu (anul III Electronică Aplicată) și stud. Daniel Marpozan (anul III Electronică Aplicată).
Unul dintre evenimente a fost concursul Tehnici de Interconectare în Electronică (TIE) 2023, ediția a 32-a. Acest concurs este conceput ca o probă de 4 ore, în timpul căreia competitorii trebuie să proiecteze pe calculator un prototip al unui echipament electronic, în special partea de cablaj imprimat, care este structura de interconectare. Anul acesta s-a cerut proiectarea unei plăci electronice tip PCI Express ce comunică pe interfața M2 și implementează inclusiv comunicații fără fir. Această placă de extensie se poate conecta la un laptop sau alt dispozitiv cu microprocesor și este utilă la implementarea a „Internet of Things” – IoT.
După evaluarea lucrărilor studentul Albert-Patric Barbu a câștigat premiul III. De asemenea, el a fost recompensat și cu un certificat de competențe în proiectarea plăcilor de cablaj imprimat (printed circuit board – PCB) din partea Asociației de conexiune între industriile electronice (IPC), certificat extrem de apreciat pe piața muncii. Subliniem că și anul trecut un student al Facultății ETcTI din UPT a câștigat tot premiul III.
Lotul facultății ETcTI Timișoara ce a participat la concursul TIE a fost pregătit de către fiz.as.ing. Septimiu Lica.
Un alt eveniment important a fost „International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)”, ediția 29, cel mai tânăr participant fiind studentul Mihai-Vasile Popescu, care a prezentat 2 lucrări științifice. Facultatea ETcTI încearcă în mod proactiv să încurajeze studenții să se implice în activități de cercetare, să experimenteze tehnologii noi și, astfel, să pregătească ingineri competenți.